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フッ化物除去洗浄「アロワナ・SND処理」

酸化膜エッチング Si製パーツ(表面・ガス孔)に付着したフッ化物の除去

お困り事(事例紹介)

・酸化膜エッチング装置で使用されるSi製パーツに付着したフッ化物が完全に除去できない。
・装置内でパーティクルが発生し、歩留りが悪く、品質に大きな影響を及ぼす。

提案内容

・アロワナ・SND処理方法により、フッ化物を除去する事が可能で、再利用を御提案致します。

導入後の効果

・フッ化物の除去により、装置使用時のパーティクル低減となり、歩留りが改善致します。
・Si母材への影響が少なく、パーツ自体の延命 = パーツ購入費削減へと繋がります。

詳しくはネオスまでお問い合わせください。 「半導体」一覧に戻る